一种电路板自动贴膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板自动贴膜装置，包括安装固定板，所述安装固定板的上端安装有支撑立杆，所述支撑立杆的上端安装有固定块，所述固定块的一侧安装有气缸安装板，所述气缸安装板的上端安装有驱动气缸，所述气缸安装板的下端安装有气缸压杆，所述气缸压杆的下端安装有贴膜压块，所述安装固定板的上端位于支撑立杆的一侧安装有工作台立柱，所述工作台立柱的上端安装有输送工作台机构，所述安装立杆的上端安装有滑槽结构。本实用新型所述的一种电路板自动贴膜装置，实现了膜片的批量化导入和定位贴膜使用，更方便膜片的批量贴膜加工，实现电路板贴膜后的快速排出，为电路板贴膜加工后的收集带来了便利。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板自动贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122791453.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216752277U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
林燕梅胡斌秦基豪
申请人 ：
深圳市旭泰联合科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市园山街道保安社区横坪公路114号厂房301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122791453.9
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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