多层PCB线路板多轴钻孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了多层PCB线路板多轴钻孔装置,包括工作架,所述工作架的一侧设置有传送辊。本实用新型中,通过设置承载台、第一弧形弹簧片和第二弧形弹簧片,便于对多层PCB线路板进行固定,提高其钻孔精度,在对多层PCB线路板进行钻孔中,第一弧形弹簧片与多层PCB线路板的顶端表面相接触,而第一弧形弹簧片具有弹性伸缩性能,在钻孔的过程中,第一弧形弹簧片可以将多层PCB线路板向下压住,防止线路板受到钻孔电机的震动力而振动,同时第二弧形弹簧片与多层PCB线路板的侧壁表面相接触,在第二弧形弹簧片的作用下,使得线路板固定在承载台的中心处,防止线路板左右方向晃动,影响钻孔精度,同时避免线路板错位,影响钻孔质量。

基本信息
专利标题 :
多层PCB线路板多轴钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122795012.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-15
授权号 :
CN216181207U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
邓森洪王联明
申请人 :
江西信达电路科技园有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧
代理机构 :
深圳中创智财知识产权代理有限公司
代理人 :
文言
优先权 :
CN202122795012.6
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D7/18  B26D7/06  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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