一种低功耗零噪音软路由小主机
授权
摘要
本实用新型公开了一种低功耗零噪音软路由小主机,包括铝壳体和清洁棉,所述铝壳体的底端设置有底座,且铝壳体的表面设置有接口,所述铝壳体的上方设置有上罩体,且上罩体的上方表面设置有散热片,所述上罩体的上方左右两侧表面开设有滑槽,且滑槽的内部安置有衔接条,所述衔接条的顶端设置有活动盖板,所述清洁棉安置于活动盖板的内壁,所述铝壳体的后端表面设置有开关键,所述底座的底面设置有连接条。该低功耗零噪音软路由小主机采用散热结构,可以加快装置的散热速度,同时具有防尘结构,避免灰尘掉落到散热片内部,且具有清理结构,方便使用者清洁散热片的灰尘,保证散热片的工作环境,并且具有限位结构,可以将装置与不同的平面限位固定。
基本信息
专利标题 :
一种低功耗零噪音软路由小主机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122798068.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-16
授权号 :
CN216313312U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
胡湘中
申请人 :
深圳盈驰科技发展有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号B栋402-1
代理机构 :
深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
梁超
优先权 :
CN202122798068.7
主分类号 :
H04Q1/02
IPC分类号 :
H04Q1/02 H04Q1/04 H04L45/60 H05K7/20 B08B1/00
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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