一种减少在金属阳极镭雕区域产生不良现象的镭射装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种减少在金属阳极镭雕区域产生不良现象的镭射装置，包括载料平台、封闭壳体、镭射机头、抽风管和气吹组件，所述载料平台上方罩设有封闭壳体，所述封闭壳体的顶端对应于述镭射机头贯通开设有导通口，所述封闭壳体上设置有抽风管和至少一组的气吹组件，所述气吹组件朝向于载料平台上被加工工件上表面气吹设置，且所述封闭壳体的内腔气压大于外界环境气压，镭射工作室从负压变成正压工作，大大降低了制造不良品的机率。
基本信息
专利标题 ：
一种减少在金属阳极镭雕区域产生不良现象的镭射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122804109.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216706316U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
徐红星
申请人 ：
捷普电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区出口加工区J9、J10地块
代理机构 ：
无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张婷婷
优先权 ：
CN202122804109.9
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/142 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
