晶圆夹具及夹具组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆夹具以及夹具组件，所述晶圆夹具包括第一基板，定位组件以及压紧组件。所述第一基板上凹设有承载所述晶圆的承载部。所述定位组件设置于所述第一基板上，所述定位组件具有定位部，所述定位部能相对于所述承载部径向移动，以与所述晶圆上的定位部配合，对置于所述承载部上的晶圆进行周向定位。以及两组以上的所述压紧组件沿所述承载部边缘分布于所述第一基板上，所述压紧组件包括压件，所述压件能靠近或远离所述承载部边缘，以对位于所述承载部上的晶圆进行轴向压紧。本实用新型的晶圆夹具，其能够对晶圆夹取后竖直放置，且结构简单、成本低廉、定位精度高、取放方便。
基本信息
专利标题 ：
晶圆夹具及夹具组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122804594.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216250685U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
胡进胡彧
申请人 ：
苏州亿拓光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏州大道东381号商旅大厦6幢903室
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
陆颖
优先权 ：
CN202122804594.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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