一种升降弹压全向话筒结构
授权
摘要
本实用新型属于升降话筒技术领域，尤其是一种升降弹压全向话筒结构，针对现有的升降弹压全向话筒结构在使用过程中，不便于对话筒进行密封防尘，且不便于将使用后的话筒进行扶直，从而导致降低了话筒的使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括壳体，所述壳体的顶部开设有升降口，壳体的两侧内壁均开设有第一滑槽，两个第一滑槽内滑动安装有同一个支板，支板的顶部通过焊接固定安装有安装座，安装座的顶部通过螺栓固定安装有全向话筒本体，壳体内开设有第一空槽，本实用新型能够在使用过程中，便于对话筒进行密封防尘，且便于将使用后的话筒进行扶直，从而可以提高话筒的使用寿命，结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种升降弹压全向话筒结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122804826.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216531722U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
余仲华
申请人 ：
广州精成会通电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇环保二路6号A栋201
代理机构 ：
广州专理知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓易偲
优先权 ：
CN202122804826.1
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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