低风噪耳机组件及耳机
授权
摘要
本实用新型提供了一种低风噪耳机组件。低风噪耳机组件包括外壳、通话咪、扬声器单元和电控模块；扬声器单元、通话咪和电控模块均安装在外壳的内部；外壳包括相互连接的基部和凸出部，基部具有开孔面，开孔面连接于凸出部的外沿，开孔面开设有第一收音孔，第一收音孔与凸出部的外沿相邻，通话咪朝向第一收音孔。本实用新型提供的低风噪耳机组件，能够降低风噪，且成本较低。
基本信息
专利标题 ：
低风噪耳机组件及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122806645.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216600003U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
曾炳严张波贡维勇何桂晓吴海全郭世文曹磊
申请人 ：
深圳市冠旭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
洪铭福
优先权 ：
CN202122806645.2
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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