一种涉钠管道加工用具有切口打磨功能的切割装置
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摘要

本申请公开了一种涉钠管道加工用具有切口打磨功能的切割装置,包括工作台、定位机构、切割机构和打磨机构;所述定位机构包括第一定位架、第二定位架和固定架,所述工作台顶部中央固接固定架,所述固定架内腔底部设有垫板,且固定架顶部设有调节杆,所述调节杆底端贯穿固定架连接挤压垫,所述工作台内腔设有丝杠,所述丝杠表面套有滑套,所述滑套顶端贯穿工作台连接第一定位架,所述第一定位架顶部两侧均固接螺杆,所述第二定位架套在螺杆表面。本申请操作简单,通过垫板、挤压垫、调节杆和固定架便于将管道一端夹持住,然后通过滑块、滑轨、旋钮、丝杠和滑套调整第一定位架和第二定位架,通过螺杆、定位螺母可以将管道另一端夹持住。

基本信息
专利标题 :
一种涉钠管道加工用具有切口打磨功能的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122807423.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-16
授权号 :
CN216462980U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
乐宇奚群张春东陈瑞徐伟强万国强
申请人 :
中核霞浦核电有限公司;深圳斯普达机械工程技术有限公司
申请人地址 :
福建省宁德市霞浦县松港街道赤岸大道56号钦驰文化园七楼、八楼、九楼
代理机构 :
深圳市育科知识产权代理有限公司
代理人 :
何凯威
优先权 :
CN202122807423.2
主分类号 :
B23P23/04
IPC分类号 :
B23P23/04  B23Q1/25  B23Q3/06  B23Q11/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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