一种灯支撑贴装机
授权
摘要
本申请提供一种灯支撑贴装机，包括输送装置，用于输送背板，输送装置能够将涂敷有胶水的背板输送至装配工位；抱夹装置，设置在装配工位，用于定位装配工位上的背板；供料装置，设置在装配工位的一侧，用于输送灯支撑，供料装置能够将灯支撑移载至上料工位；以及贴装装置，设置在供料装置的一侧，能够将上料工位上的灯支撑移载至装配工位并将灯支撑贴装在背板上。灯支撑贴装机通过输送装置、抱夹装置、供料装置以及贴装装置之间的相互配合，能实现稳定并且快速地将灯支撑装配到背板上，提高灯支撑的装配效率以及装配质量。
基本信息
专利标题 ：
一种灯支撑贴装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122813309.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216421574U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
郭国军
申请人 ：
TCL王牌电器（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区惠风四路78号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
何志军
优先权 ：
CN202122813309.0
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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