一种用于布娃娃加工的打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及布料加工设备技术领域，具体是一种用于布娃娃加工的打孔装置，所述工作台的上表面安装有主机，且工作台的上表面位于主机的一侧安装有承载台，所述主机的上端转动安装有支撑柱，所述支撑柱的上端安装有横梁，所述横梁的内部开设有通槽。本实用新型结构简单、设计新颖，通过固定组件实现布料打孔时的固定，通过电机带动螺纹杆转动，在螺纹杆与活动座之间的螺纹连接实现活动座的移动，从而带动打孔头位置的改变，方便在布料的不同位置进行打孔，提高设备的实用性，当压布架下压与布料相抵时，可以进一步实现布料的固定，避免布料打孔时出现褶皱。
基本信息
专利标题 ：
一种用于布娃娃加工的打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122820860.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216682428U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王伟
申请人 ：
惠州市德瑞工艺品有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县石湾镇里波水村牛头洲桥东75号
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周庆佳
优先权 ：
CN202122820860.8
主分类号 ：
B26D7/02
IPC分类号 ：
B26D7/02 B26D7/26 B26F1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
