一种移动式铜带加工用修边装置
授权
摘要

本实用新型涉及铜带加工技术领域,具体涉及一种移动式铜带加工用修边装置,包括箱体,所述箱体的内侧壁顶部固定连接有气缸,所述气缸的输出轴焊接有杆体,所述杆体的底端焊接有导热块,所述导热块的底部焊接有连接机构,所述连接机构包括导热连块、T型滑槽、T型滑块、挡板、连杆、推拉板、限位滑块和限位滑槽,所述导热连块的顶部焊接于导热块的底部,所述导热连块的底部开设有T型滑槽。本实用新型克服了现有技术的不足,对两个铜带进行连接焊接时,可以分别将铜带穿过左套环以及右套环,快速定位连接两个铜带,熔接后,通过两个电机带动打磨轮对铜带上下侧同步打磨修边,自动化操作,省时省力。

基本信息
专利标题 :
一种移动式铜带加工用修边装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122821802.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216228487U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
陈翠平
申请人 :
深圳市东贤工业材料有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区广田路47号广发工业园C栋101(广发工业园C栋一楼101)
代理机构 :
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高真辉
优先权 :
CN202122821802.7
主分类号 :
B24B9/04
IPC分类号 :
B24B9/04  B24B41/04  B24B47/12  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置;其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/04
金属的,如冰刀
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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