一种焊盘结构、电路板组件和显示设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊盘结构、电路板组件和显示设备，所述焊盘结构包括芯片、与所述芯片对应的焊盘组，以及用于焊接的助焊剂；所述焊盘组包括若干个顺序排列的焊盘，所述助焊剂设于所述焊盘表面；所述芯片的若干个电极与所述焊盘一一对应，且所述电极通过所述助焊剂与所述焊盘连接；每一个所述芯片对应的焊盘之间的焊盘间距小于该芯片的电极之间的电极间距。本实施例通过缩小焊盘之间的距离，使其小于芯片电极之间的距离，芯片与焊盘之间的接触面积更大，能够提高芯片贴在焊盘上的准确性，从而提高芯片贴片的成功率，提高成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种焊盘结构、电路板组件和显示设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122823765.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216488120U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
贾锐明李小明徐勋明夏建平王次平
申请人 ：
深圳市艾比森光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园1期3栋A座20层
代理机构 ：
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄彧
优先权 ：
CN202122823765.3
主分类号 ：
H01L33/36
IPC分类号 ：
H01L33/36 H01L33/38 H01L33/62
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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