一种集成电路板过波峰焊上锡辅助工装
授权
摘要
本实用新型涉及波峰焊辅助工装技术领域，且公开了一种集成电路板过波峰焊上锡辅助工装，包括两个送料板、两个定位杆，两个送料板的底部均固定连接有放置板，两个送料板的内部均开设有转动槽，两个转动槽的内部均设置有定位轴，两个定位轴的侧表面活动套接有转板，两个送料板远离放置板的一侧均固定连接有侧板。该集成电路板过波峰焊上锡辅助工装，通过送料板、定位杆、放置板、转动槽、定位轴、压板、转板、侧板、顶杆、调节螺栓、定位环、底杆、弹簧、定轴承、传动板、圆形槽、扭簧和固定轴之间的相互配合，达到了防止线路板在过波峰焊时被动浮高的效果，解决了在使用波峰焊焊接电路板元件的过程中，线路板被动浮高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板过波峰焊上锡辅助工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122825607.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216313536U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
汤海浪
申请人 ：
深圳联芯微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区妈湾十九单元03街坊香江金融大厦21楼2111-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122825607.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
