一种激光焊接器风冷散热模组
授权
摘要
本实用新型公开一种激光焊接器风冷散热模组，包括：散热器，设置在散热器一面的光纤盘、两光栅、两第一包层光功率剥除器、以及置于一第一包层光功率剥除器旁的能量探测器，设置在散热器另一面的两第二包层光功率剥除器与回光密封罩，设置在散热器进风端的进风口密封挡板，设置在散热器出风端的风扇组件；所述散热器内设有若干并排设置的波纹散热齿；所述散热器的上端、下端、左侧、右侧均还设有一密封机构。本实用新型散热效果好，能达到工作需求，提高机器使用寿命；散热器上设有若干并排设置的波纹散热齿，构成若干散热风道，大幅度提升散热性能，风扇组件的设计能增加散热风道的流量，使散热效率进一步提升。
基本信息
专利标题 ：
一种激光焊接器风冷散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122827104.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216421392U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张虎张高源胡小龙吴月明
申请人 ：
广东镭锳光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇大岭山拥军路136号3栋302室
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
何路
优先权 ：
CN202122827104.8
主分类号 ：
B23K26/14
IPC分类号 ：
B23K26/14 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/14
利用流体，如气体的射流，与激光束相结合；其喷嘴
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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