一种电能表PCB板镭雕扫码设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种电能表PCB板镭雕扫码设备,涉及PCB板镭雕扫码技术领域,解决了现有镭雕扫码机的镭雕和扫码独立分开工作,导致扫码工作不连续,工作效率低的技术问题。该装置包括镭雕机主机、镭雕激光镜头、扫码装置和工作料位轨道,所述镭雕激光镜头与所述扫码装置均设置在所述工作料位轨道上端;所述工作料位轨道能够将所述PCB板进行输送,所述镭雕机主机能够使所述镭雕激光镜头对所述PCB板进行刻码,所述扫码装置能够将对所述PCB板所刻的码进行扫描。本实用新型将镭雕二维码和扫码作业合为一体,镭雕后的PCB板直接输送到扫码装置下进行扫码工作,并储存扫码数据于扫码控制系统中,提高产品的质量和效率,结构简单高效,成本低廉。

基本信息
专利标题 :
一种电能表PCB板镭雕扫码设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122827141.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-16
授权号 :
CN216656756U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
程正忠张国崇
申请人 :
东莞市友讯达科技有限公司;深圳友讯达科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市常平镇环常北路568号珠宝城文化产业中心20栋
代理机构 :
深圳砾智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
翁治林
优先权 :
CN202122827141.9
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  G06K17/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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