隐形矫治过程中压低前牙升高后牙打开咬合的隐形装置
授权
摘要
隐形矫治过程中压低前牙升高后牙打开咬合的隐形装置，包括矫治器，矫治器上设有固位钉洞，矫治器上还设有个性化咬合平面导板，个性化咬合平面导板附加于上颌切牙或尖牙腭侧；通过在需要打开咬合的上颌矫治器前牙腭侧面打孔，在该区矫治器腭侧面外部附加咬合平面导板，使下颌前牙咬在咬合平面导板上，使后牙分离，达到压低前牙升高后牙的目的。具有制作方便，易于清洁和增强固位的特点；该装置可单独置于切牙或尖牙，也可切牙及尖牙均放置。
基本信息
专利标题 ：
隐形矫治过程中压低前牙升高后牙打开咬合的隐形装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122828329.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216652494U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
顾泽旭李博张子瑶史睿颖胡忆戎
申请人 ：
中国人民解放军空军军医大学
申请人地址 ：
陕西省西安市长乐西路169号
代理机构 ：
西安西达专利代理有限责任公司
代理人 ：
刘华
优先权 ：
CN202122828329.5
主分类号 ：
A61C7/00
IPC分类号 ：
A61C7/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61C
牙科；口腔或牙齿卫生的装置或方法
A61C7/00
正牙学，即获得或维持所要求的牙的位置，如通过矫直、弄平、调整、分离或通过校正牙齿的错位咬合
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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