温度探头密封固定装置
授权
摘要

本实用新型涉及温度探头密封固定装置,在卡盘板上开设有密封底座孔,密封底座的下段安装在密封底座孔内并与卡盘板焊接在一起,在密封底座的上段内部开设密封底座内锥面,在密封底座内锥面内设有锥形密封件,在锥形密封件内开设有温度探头安装孔,在锥形密封件的上端面设有垫片,在密封底座的上段外部设有压紧螺母,压紧螺母与密封底座的上段通过内外螺纹配合,在压紧螺母、垫片与密封底座内开设温度探头安装孔。本实用新型在更换温度探头时不需要更换卡盘板;温度探头采购时不需要定制,温度探头密封结构安全可靠,温度探头固定结构简单可靠,可以随意调整温度探头插入介质内深度,维修方便。

基本信息
专利标题 :
温度探头密封固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122828677.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216246867U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
王甄
申请人 :
费森尤斯卡比华瑞制药有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区马山北闸路16号
代理机构 :
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
涂三民
优先权 :
CN202122828677.2
主分类号 :
G01K1/14
IPC分类号 :
G01K1/14  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑;固定装置;在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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