电镀子槽除渣装置
授权
摘要
本实用新型涉及电镀子槽除渣装置，包括电镀子槽本体和电镀子槽屏蔽内胆；电镀子槽屏蔽内胆包括上水喉管、胆体和支撑电镀片的导轮；胆体的底部设有喷水道总入口，上水喉管的一端与喷水道总入口连接，上水喉管的另一端插入电镀子槽本体内并固定于电镀子槽本体；导轮安装在胆体内，胆体的两侧均设有出水孔，胆体的每一侧的出水孔的数量为两排，导轮支撑电镀片的平面位于两排出水孔之间。本实用新型除渣效果好，属于电镀设备技术领域。
基本信息
专利标题 ：
电镀子槽除渣装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122829726.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216614916U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘国强苏桂泉
申请人 ：
中山品高电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区张家边炬业路6号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯炳辉
优先权 ：
CN202122829726.4
主分类号 ：
C25D21/00
IPC分类号 ：
C25D21/00 C25D21/06 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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