一种无卤焊锡膏压敏器电阻印刷机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无卤焊锡膏压敏器电阻印刷机构，包括底座，所述底座的上表面固定连接有加工台，所述底座的上表面固定连接有立柱，所述立柱的上表面固定连接有电机二，所述电机二的输出端固定连接有丝杆，所述立柱的内壁转动连接有转动杆，所述转动杆的表面固定连接有齿轮三，所述转动杆的表面固定连接有凸轮，所述加工台的侧壁设置有电机一，所述电机一的输出端固定连接有齿轮一，所述加工台的上表面螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱的表面固定连接有齿轮二，所述齿轮二的上表面固定连接有连接板，所述连接板的下表面设置有吸盘。本实用新型，通过电机一带动齿轮一、齿轮二转动使螺纹柱下移，通过连接板和吸盘能够把印好的物体拿出。
基本信息
专利标题 ：
一种无卤焊锡膏压敏器电阻印刷机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122829905.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216462356U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
雷中华
申请人 ：
苏州雷盾新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇新湖沿塘路20号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122829905.8
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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