本实用新型公开了一种低成本发热少的骨刀手机，包括机头壳体和可拆卸连接在机头壳体右端的手柄壳体结构，机头壳体内侧设有左右往复运动且贯穿机头壳体的主轴一，主轴一左端延伸至机头壳体外侧且可拆卸连接的直齿锯片，主轴一右端固定连接有主轴二，手柄壳体结构内侧转动设有传动轴，传动轴左端部套接有与齿轮相配合的端面齿轮、右端部套接有连接器。与现有技术相比的优点在于：本实用新型的主轴一和主轴二分体加工，可减短主轴结构的加工长度，提高加工质量，减少由于不同心而引起的振动；本新型的机头壳体内增加了直线轴承，可减少骨刀手机的发热时间；本新型的结构更加简单，易加工，成本低。