一种计算机用硬件温控装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种计算机用硬件温控装置,涉及温控装置技术领域,本实用新型包括主板,主板的上方设有温控组件;温控组件包括支撑杆、固定板、送风部件、半导体制冷片、定位板、控制器、温度检测仪和连接部件,支撑杆位于主板的上方,支撑杆的侧面固定设有定位板,定位板的内部开设有矩形通孔,支撑杆的上方固定设有固定板。本实用新型为一种计算机用硬件温控装置,通过设置温控组件,使用时,通过温度检测仪对主板处的温度进行检测,并实时将温度信号发送至控制器,控制器中设置有最大温度阀值和最小温度阀值,在主板处的温度超过最大温度阀值时,控制器将驱动马达和半导体制冷片打开从而对主板进行散热处理。

基本信息
专利标题 :
一种计算机用硬件温控装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122835267.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216486284U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
葛春平马超
申请人 :
渭南师范学院
申请人地址 :
陕西省渭南市朝阳大街西段
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘文骞
优先权 :
CN202122835267.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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