一种电路板焊接工装台
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板焊接工装台，尤其涉及电路板工装台结构领域，包括放置电路板的底板以及位于所述底板上方的引脚定位部，所述引脚定位部包括X向滑轨、Y向滑轨以及用于夹持引脚的夹持头，所述夹持头滑动设置在所述X向滑轨上，所述X向滑轨的端部滑动设置在Y向滑轨上；此电路板焊接工装台，并且能通过引脚定位部夹持和移动引脚，进一步辅助焊接，通过夹持头在X向滑轨和Y向滑轨的移动，使夹持头夹持的引脚能悬置在电路板的任意被焊处，此结构的工装台能辅助人工焊接操作，降低了焊接的技能要求，不用一直手持引脚焊接，节省劳动强度，适合长期作业。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接工装台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122836389.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216607723U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘欢欢肖平肖叶
申请人 ：
重庆大及电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区科诚路71号、71号附1号二郎留学生创业园B4栋1楼
代理机构 ：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王勇
优先权 ：
CN202122836389.1
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
