一种分体式无触点接触器外壳结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种分体式无触点接触器外壳结构，包括底板和防护单元；底板：其上表面四角均开设有固定孔，底板通过上表面中部对称设有的定位座与上壳体的下端活动连接，定位座的左侧面均设有插柱，上壳体的左侧面下端对称开设有插孔，插柱分别与横向对应的插孔活动插接，定位座的右侧面均开设有定位孔，上壳体右侧面的螺纹孔内均螺纹连接有锁紧螺栓，锁紧螺栓的左端分别与横向对应的定位孔活动插接；防护单元：对称设置于底板的上表面左右两端，固定孔为沉头固定孔，防护单元包括立板、转轴、防护罩和钥匙型孔，立板分别对称设置于底板的上表面左右两端，该分体式无触点接触器外壳结构，拆卸方便，使用安全性高。
基本信息
专利标题 ：
一种分体式无触点接触器外壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122839054.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216626297U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
姚慧杰
申请人 ：
济南森悦电气有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市中国(山东)自由贸易试验区济南片区世纪大道15612号1号楼1-E307
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202122839054.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H03K17/72
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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