一种PCB板电镀挂架
授权
摘要
本实用新型公开一种PCB板电镀挂架，包括：导电框架、多个上导电夹子、多个下导电夹子以及导电件，所述上导电夹子排列设于所述导电框架的顶部，用于对PCB板的上端进行夹持；所述下导电夹子排列设于所述导电框架的底部且用于对PCB板的下端进行夹持，所述下导电夹子与所述上导电夹子相对设置；所述导电件设于所述导电框架的顶部，以使所述导电框架的电流传递到所述下导电夹子。本实用新型通过导电件将上导电板与下导电板进行导通，使得分别连接在上导电板和下导电板上的上导电夹和下导电夹均导电，结构简单，设计新颖，加强了对PCB板的电镀精度控制，防止造成上下位置的电镀均匀性出现偏差的问题，满足了对PCB板的高精度加工要求。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板电镀挂架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122839149.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216550790U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈德和
申请人 ：
东莞宇宙电路板设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇浸校塘振塘路1号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
李幸芳
优先权 ：
CN202122839149.7
主分类号 ：
C25D17/08
IPC分类号 ：
C25D17/08 C25D7/00 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
