一种圆筒生产线的激光打孔组件
授权
摘要

本实用新型公开了一种圆筒生产线的激光打孔组件,属于打孔技术领域。一种圆筒生产线的激光打孔组件,包括输送架、打孔支架、纵向移动机构、横向移动机构、激光打孔枪和压紧机构;输送架上放置有圆筒板;纵向移动机构带动打孔支架纵向移动;横向移动机构带动激光打孔枪横向移动;激光打孔枪打孔端位于圆筒板上方;压紧机构输出端与圆筒板上端面配合相抵;本实用新型通过纵向移动机构带动打孔支架进行纵向移动,进而调动激光打孔枪纵向移动,从而横向移动机构带动激光打孔强横向移动,从而实现对圆筒板各个位置的激光打孔,无需人工操作打孔枪,工作效率更高,同时降低了人工成本。

基本信息
专利标题 :
一种圆筒生产线的激光打孔组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122851103.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-20
授权号 :
CN216325906U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
张磊张光明张军刘国宝赵春才刘国花
申请人 :
绍兴市博美机床有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市上虞区曹娥街道大三角生产资料市场4区5号
代理机构 :
浙江专橙律师事务所
代理人 :
朱孔妙
优先权 :
CN202122851103.7
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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