一体密封件及具有其的微流控芯片组件
授权
摘要
本实用新型提供一体密封件及具有其的微流控芯片组件，其中的一体密封件一体密封件，包括多个密封圈，相邻的两个所述密封圈之间具有连接桥，所述密封圈能够分别与微流控芯片上具有的气液接口一一对应设置，当注油针进入所述气液接口时，所述密封圈能够密封所述气液接口。本实用新型，多个密封圈通过连接桥连接成为一个有机整体，在于微流控芯片具有的气液接口装配过程中能够省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一体密封件及具有其的微流控芯片组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122851392.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-20
授权号 ：
CN216538518U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
夏雷王博苏世圣杨文军王勇斗
申请人 ：
新羿制造科技（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区科技园区超前路甲1号8号楼101室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122851392.0
主分类号 ：
B01L3/00
IPC分类号 ：
B01L3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器；点滴器
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
