双按键结构及电子设备
授权
摘要
本公开提供了一种双按键结构及电子设备。该双按键结构包括第一按键、第二按键和印刷电路板,第一按键和第二按键位于印刷电路板的同一侧。印刷电路板靠近第二按键的一侧具有第一开关和第二开关。第一按键远离印刷电路板的一面的中部具有凹槽,凹槽的底部具有至少一个开口,第一按键靠近印刷电路板的一面具有第一触发部,第一触发部位于凹槽的底部,且与第一开关相对。第二按键位于凹槽中,第二按键靠近印刷电路板的一面具有第二触发部,第二触发部位于开口中,且与第二开关相对。只设置一个第一开关可避免了在按压第一按键时,出现多个开关被触发的情况,使开关的响应更准确,使用户具有更好的使用体验。
基本信息
专利标题 :
双按键结构及电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122853949.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216435740U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
王云嵩
申请人 :
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 :
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙长江
优先权 :
CN202122853949.4
主分类号 :
H01H13/705
IPC分类号 :
H01H13/705 H01H13/02 H01H13/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关,如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件,如键盘
H01H13/702
具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点,例如薄膜开关
H01H13/705
以操作件的结构、装配或排列为特征的,例如按钮或键
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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