一种用于极片箔材切割的张紧切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于极片箔材切割的张紧切割装置,其包括切割仓体、压板机构及下料机构,所述切割仓体设有分段式过辊组件、驱动过辊一及驱动过辊二。本实用新型通过设置分段式过辊组件配合抚平过辊四及抚平过辊五提供多段张紧抚平功能,通过构成第一段张紧区域、第二段张紧区域及第三段张紧区域构成多段式张紧,使得极片箔材处于张紧状态,使得极片箔材平稳的通过切割区域,提高切割质量,保证后续的电池极耳成型品质;通过设置调节槽口可根据极片箔材切割需求调整抚平过辊一、抚平过辊二及抚平过辊三之间间距,可构成不同间距需求的切割分段式过辊组件,用于不同规格极片箔材的张紧动作,提高适用性及使用范围。

基本信息
专利标题 :
一种用于极片箔材切割的张紧切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122856325.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216541436U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
李洪喜严海宏李昌涛姜小虎
申请人 :
东莞市雅康精密机械有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市塘厦镇沙湖一路3号1栋301室
代理机构 :
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤冠萍
优先权 :
CN202122856325.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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