一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘
授权
摘要
本实用新型提供一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘包括由氧化铝陶瓷制成的真空吸盘，所述真空吸盘的底部设置有内环形凸台、外环形凸台和设置在其中心的抽真空气孔，所述内环形凸台内均布有支撑柱和环绕所述抽真空气孔设置的定位孔，所述定位孔的口部均设置有环形平台，所述内环形凸台和外环形凸台之间环布所述定位孔，本实用新型可以覆盖多种尺寸晶圆的装夹，采用本实用新型的设计可以加工一种尺寸的真空吸盘即可应对所有晶圆尺寸的工况，大大降低了定制多种吸盘所需要的成本和工期。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于多种晶圆尺寸的真空吸盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122858173.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216528817U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李华贝国平樊舒凯
申请人 ：
苏州赋金科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 ：
盐城海纳川知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
章骞
优先权 ：
CN202122858173.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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