用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为倾斜固定面，该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80°‑90°，该刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面。通过设置倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80°‑90°，配合设置刀口固定于倾斜固定面上并向前伸出刀头部的前侧面，能够对DPC陶瓷线路板的表面进行加工处理而使其达到镜面效果，表面平整度波峰波谷极差可达到40nm，增大线路板表面的平整度，解决了之前采用砂带研磨而易造成陶瓷线路板暗裂，在其表面易残留砂带印记的问题，提升了产品的质量，使产品外观更加美观，给生产作业带来便利，满足现有需求。
基本信息
专利标题 ：
用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122862443.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216600260U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
袁广罗素扑
申请人 ：
惠州市芯瓷半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202122862443.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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