一种大规格硅芯用可调式切割分段设备
授权
摘要

本实用新型属于硅芯加工技术领域,尤其是一种大规格硅芯用可调式切割分段设备,针对了对对硅芯切割时定位效果差及工作效率低、完成处理后不便拿取的问题,现提出如下方案,其包括工作台,工作台包括支撑杆,支撑杆设置有多个,多个支撑杆均固定于工作台顶端侧壁,支撑杆外表面滑动套接有顶板,支撑杆外表面套接有弹簧;本实用新型中通过齿形板沿通槽内移动,不仅能够起到对齿形板移动过程中的导向限位作用,又能够提升齿形板移动过程中的稳定性,夹持板跟随齿形板同步移动,继而实现对硅芯快速夹持定位作用,高效且稳定,避免出现在切割处理过程中硅芯出现位置偏移的情况,而且能够进一步的提升对硅芯切割处理精度。

基本信息
专利标题 :
一种大规格硅芯用可调式切割分段设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122865368.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-22
授权号 :
CN216506047U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
郁宇丰徐彬彬花云迪
申请人 :
江阴东升新能源股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市新桥镇锦园路
代理机构 :
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王德洋
优先权 :
CN202122865368.2
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/04  B28D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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