一种导热效果好的光芯芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热效果好的光芯芯片，包括封盖本体，所述封盖本体的内部固定设置有芯片，所述封盖本体的上侧四端开设有排气孔，所述排气孔内粘接有散热硅胶层，所述封盖本体的上侧一体安装有导热结构，所述导热结构包括导热台，所述导热台设置在封盖本体的中部上端，所述导热台的下端相对一侧设置有导热管，所述导热管的上侧在导热台上贴合设置有第一导热层，所述第一导热层的上端涂设有第二导热层，所述封盖本体的两侧上下端安装有定位夹板，所述导热管整体形状为U形曲线，本装置能够在保证整体密封性的同时，还能提高整体的散热和导热效果，使得芯片整体更加实用，同时在保证散热的同时，整体的尺寸也不会变的臃肿。
基本信息
专利标题 ：
一种导热效果好的光芯芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122865874.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216288403U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李浩
申请人 ：
无锡神州高芯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场2101-B1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122865874.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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