一种旋转平台和晶圆裂片设备
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种旋转平台和晶圆裂片设备，一种旋转平台包括第一驱动组件，所述第一驱动组件沿第一方向设置；中空力矩电机，呈圆环状，所述中空力矩电机的中部具有中空腔，所述中空力矩电机设置在所述第一驱动组件上，所述第一驱动组件能够带动所述中空力矩电机沿所述第一方向往复移动；晶圆片能够放置在所述中空力矩电机上，所述中空力矩电机能够带动所述晶圆片旋转；支撑组件，所述支撑组件设置在所述中空力矩电机的中空腔中，用于支撑所述晶圆片；限位组件，所述限位组件设置在所述中空力矩电机上，用于对所述晶圆片进行限位。本实用新型能够提升重复定位精度和平面度，从而保证晶圆的裂片加工效果。
基本信息
专利标题 ：
一种旋转平台和晶圆裂片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122867513.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216288373U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
崔剑锋张洪华罗帅赵刚费康杰兰珺琳
申请人 ：
苏州科韵激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞苇路668号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
杨雪
优先权 ：
CN202122867513.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68 H01L21/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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