分体式焊接压料机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种分体式焊接压料机构，其包括多个分体压料组件，所述分体压料组件和导电片一一对应设置；所述分体压料组件包括：多个分体压料块件，所述分体压料块件和导电片上的pin角对应设置；检测件，用于检测分体压料块件是否和导电片的pin角压紧；辅助压料块件，用于压着导电片的pin角的另外一端，本实用新型具有保证了导电片和承座之间有焊渣或者其他细小杂物存在时，能够通过检测件对不同的pin角处的压紧情况检测出来，未压紧的pin角不焊接，从而使焊接导电片时不会因为pin角未压紧直接焊接导致焊接间隙大、焊爆和焊断等焊接不良的情况出现，保证了焊接导电片的成品率的效果。
基本信息
专利标题 ：
分体式焊接压料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122870877.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216488952U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
季扬超朱铭龚爱广刘浩
申请人 ：
合兴汽车电子（太仓）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市广州东路117号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨小雷
优先权 ：
CN202122870877.4
主分类号 ：
H01R43/02
IPC分类号 ：
H01R43/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
