一种具有卡接结构的建筑砌块
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摘要
本实用新型涉及建筑制品技术领域，且公开了一种具有卡接结构的建筑砌块，解决了现有的建筑砌块定位连接不便，连接稳定性不足的问题，其包括砌块本体，所述砌块本体上端中部一侧设置有第一卡接块，位于所述第一卡接块一侧的所述砌块本体上端设置有第一卡接槽，所述砌块本体下端中部一侧设置有第二卡接块，位于所述第二卡接块一侧的所述砌块本体下端设置有第二卡接槽，通过设置第一卡接槽、第二卡接槽、第一卡接块和第二卡接块，使砌块本体之间可便捷的卡接连接，可大大提升砌块之间的连接稳定性，使砌块之间更易定位堆砌，第三卡接槽和第四卡接槽在提升砌块的连接便捷性的同时，还可进一步降低砌块本体的重量。
基本信息
专利标题 ：
一种具有卡接结构的建筑砌块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122871613.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216641125U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
杨小清张栋罗全徐沈国强胡洁
申请人 ：
浙江天垣新型墙体材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市德清县乾元镇乌牛山路18号
代理机构 ：
北京知无忧专利代理有限公司
代理人 ：
李伟新
优先权 ：
CN202122871613.0
主分类号 ：
E04C1/00
IPC分类号 ：
E04C1/00 E04B1/88
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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