一种装配式密肋叠合底板结构
授权
摘要

本实用新型涉及装配式建筑领域,具体为一种装配式密肋叠合底板结构,包括第一叠合底板、以及第二叠合底板,所述第一叠合底板靠近所述第二叠合底板的一侧设置有第一连接端,所述第一连接端的内部成排设置有多组灌浆盲孔,所述第二叠合底板靠近所述第一叠合底板的一侧设置有第二连接端。本实用新型通过将第一叠合底板一侧的第一连接端与第二叠合底板一侧的第二连接端相互对接后,第二连接端上的插筋会插入第一连接端上的灌浆盲孔内部,此时只需要通过灌浆组件向灌浆盲孔内部灌入砂浆,第一叠合底板与第二叠合底板之间会通过砂浆与灌浆盲孔之间的结合力牢固的连接,第一叠合底板与第二叠合底板之间的连接过程更加快速且方便,有利于缩短工期。

基本信息
专利标题 :
一种装配式密肋叠合底板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122872190.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216641094U
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
胡松涛万兴权张国良贺宏波王杰邵越迟荣景
申请人 :
中铁上海工程局集团有限公司;中铁上海工程局集团第三工程有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区江场三路278号
代理机构 :
上海恩凡知识产权代理有限公司
代理人 :
胡平
优先权 :
CN202122872190.4
主分类号 :
E04B5/17
IPC分类号 :
E04B5/17  E04B1/61  E04B1/38  E04B1/66  E04C5/03  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
E04B5/00
楼板;用于隔绝的楼板结构;其专用连接件
E04B5/16
全部或部分在现场以浇制或类似方法成型的承重楼板结构
E04B5/17
部分在现场成型的楼板结构
法律状态
2022-05-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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