本实用新型公开了一种无线耳塞加工包装设备，包括桌体，所述桌体的上表面对称固定安装有两块支撑板，两块所述支撑板的顶端固定安装有集料桶，所述集料桶的底部为漏斗结构设置，所述集料桶的底部固定安装有出料管，所述桌体的上表面通过转轴转动安装有转盘，所述转盘的上表面圆周贯穿开设有多个取料孔，所述桌体靠近取料孔的上表面贯穿开设有出料孔。本实用新型通过转盘上开设的取料孔转动到出料管的正下方时，集料桶内的耳塞将向下落一个到取料孔内，随着转盘的继续转动，使得取料孔内的耳塞可以通过桌体上开设的出料孔落到接料盒内，以便对耳塞进行单独包装。