一种激光自动锁紧卡盘卡爪的校正机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光自动锁紧卡盘卡爪的校正机构,其特征在于:包括有卡盘和设置于卡盘前侧面的调整卡爪模组;所述卡盘为圆形,所述调整卡爪模组沿卡盘的圆心周向等间距布置有四个,以使得:四个调整卡爪模组两两相对;其中:所述调整卡爪模组具有调整螺钉、卡爪、支撑座、滑块;所述调整螺钉、卡爪均安装于支撑座,所述支撑座安装于所述滑块;所述卡盘设置有和所述滑块适配的滑轨,且所述滑块可滑动式设置于所述滑轨;以及,所述调整螺钉设置于所述卡爪远离卡盘圆心的一侧,所述卡爪上设置有第一连接孔,所述支撑座设置有和第一连接孔适配的第二连接孔。如此,通过设计调整螺钉来对卡爪安装的预定位,从而保证卡盘卡爪的校正同心度。
基本信息
专利标题 :
一种激光自动锁紧卡盘卡爪的校正机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122880841.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216298331U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
张弢
申请人 :
深圳市科堡智能装备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A2栋1501
代理机构 :
深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄海艳
优先权 :
CN202122880841.4
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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