模内包胶脚踏开关
授权
摘要
本实用新型涉及脚踏开关领域的模内包胶脚踏开关,包括壳体和位于壳体内部的磁控装置,所述壳体包括前盖和底座,所述前盖和底座的内壁均设有包胶,所述磁控装置包括磁片和磁控管,磁控管位于磁片的下方,磁片的一端与前盖的内壁连接,磁控管的两端均连接有固定片,磁控管的内部设有弹簧,弹簧的一端与固定片固定连接,所述磁控管的中部设有导电板,所述导电板的一端电性连接有印制电路板,通过前盖朝底座的方向移动,使前盖带动磁片朝导电板移动,通过磁片所产生的磁力使弹簧的一端与导电板的表面贴合,采用磁控装置控制电路的开关代替传统的按钮或下压块,减少内部电子组件的磨损,延伸使用寿命,同时减少了成本,提高工作效率。
基本信息
专利标题 :
模内包胶脚踏开关
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122882211.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216311455U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
金源先
申请人 :
龙门多泰工业有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市龙门县王坪镇
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122882211.0
主分类号 :
H01B13/24
IPC分类号 :
H01B13/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/22
加护套;加铠装;加屏蔽;加其他的保护层
H01B13/24
用挤压方法的
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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