一种低功耗双频WIFI通讯模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种低功耗双频WIFI通讯模组,包括通讯模组本体、插接口,所述通讯模组本体的表面设置有除热组件,所述除热组件包括防护框,所述防护框内部设置有电机,所述电机的输出端设置有散热叶,所述通讯模组本体的表面固定设置有第一固定座,所述第一固定座与防护框转动连接,所述插接口的一侧设置有预紧组件,所述预紧组件包括第二固定座,所述第二固定座与除热组件挤压滑动连接,本实用新型的目的在于提供一种低功耗双频WIFI通讯模组,可以对通讯模组本体各个角度进行散热,提高散热效率,另外可以使插头更加牢固,避免震动、抖动等原因使插头松动,导致接受不良,影响通讯模组正常工作。
基本信息
专利标题 :
一种低功耗双频WIFI通讯模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122883737.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216313431U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
黄志远
申请人 :
深云物联网科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区港深国际中心7B023
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘文骞
优先权 :
CN202122883737.0
主分类号 :
H04W88/02
IPC分类号 :
H04W88/02 H04B7/0413 H05K7/20
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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