晶圆辅助贴膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆辅助贴膜装置，涉及半导体封装设备技术领域，它包括真空管，真空管连通有真空泵，真空管上开设有吸附孔；膜覆盖在吸附孔上，打开真空泵，膜能够紧贴并吸附在真空管上，移动真空管，带动膜移动。辅助操作人员贴膜，真空管配备吸附孔，真空泵打开时，真空管内气压变换，吸附孔处产生吸力，使得膜的边缘能够紧紧吸附在真空管上，再拉动膜，保持膜的紧绷状态，带动膜附在真空吸附平台上，保证真空吸附平台能够紧紧吸附住膜，进而保证膜贴在晶圆上时不易出现气泡，相对提高贴膜效果。
基本信息
专利标题 ：
晶圆辅助贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122885262.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216354131U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
武春风陈瑜
申请人 ：
航天科工微电子系统研究院有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市天府新区天府新经济产业园B区湖畔路北段269号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
马腾飞
优先权 ：
CN202122885262.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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