一种银层烧渗法导电电机加工用夹持装置
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摘要

本实用新型公开了一种银层烧渗法导电电机加工用夹持装置,涉及导电电机加工领域,包括主底板,所述主底板的底面螺栓连接有移动轮,所述主底板的一侧边底面开设有底槽,所述底槽的内边斜螺栓连接有控制板,所述主底板的顶面水平开设有放置槽,所述主底板的顶面垂直向上焊接有支撑侧板,所述支撑侧板之间侧边竖直向开设有卡接侧槽,所述卡接侧槽的内侧边卡接有卡接块,所述支撑侧板的之间侧边对接有对接板,所述对接板在远离卡接块的一侧边水平对接有套接杆。本实用新型装置设计一体化结构简单操作方便,在采用了电控夹持的结构使得更加的省时省力,且采用了可以翻转结构使得可以调节到加工的角度便于加工操作,使得工作效率大大提高。

基本信息
专利标题 :
一种银层烧渗法导电电机加工用夹持装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122885987.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216327837U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
胡明琦张小明叶树庭
申请人 :
蓝光电子实业有限公司
申请人地址 :
浙江省温州市农业对外综合开发区兴区路50号
代理机构 :
杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
周孝林
优先权 :
CN202122885987.8
主分类号 :
B25B11/00
IPC分类号 :
B25B11/00  H02K15/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B25
手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置,例如,磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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