一种BMS使用的集成化MOS模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种BMS使用的集成化MOS模块，包括封装外壳，所述封装外壳内设有DBC板以及连接于所述DBC板上的四粒MOS芯片，所述封装外壳一侧连接有源极端子，所述封装外壳相对的另一侧连接有漏极端子、栅极端子，所述MOS芯片的正面设有源极区域和栅极区域，所述MOS芯片的背面设有漏极区域，所述源极区域、栅极区域、漏极区域分别通过键合丝连接至所述源极端子、栅极端子和漏极端子，所述栅极区域和栅极端子之间连接有栅极电阻。本实用新型所提供的集成化MOS模块，系统更小型、集成化，同时散热效果好，有更高的输出效率，可降低成本，模块性能更加稳定可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种BMS使用的集成化MOS模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122886399.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216435895U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
姜维宾张茹
申请人 ：
烟台台芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117
代理机构 ：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王婷婷
优先权 ：
CN202122886399.6
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/373 H01L23/367 H01L23/49 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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