液态硅胶塑包胶的外壳
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摘要
本实用新型涉及手机配件领域的液态硅胶塑包胶的外壳，包括壳体，壳体包括背板和边框，边框的内部形成有一容纳腔，壳体的外表面设有由液态硅胶注射成型的液态硅胶包胶层，边框靠近容纳腔的一侧设有散热内环，液态硅胶包胶层远离容纳腔的一侧设有散热外环，散热内环与散热外环之间设有导热片，液态硅胶包胶层的一侧设有若干个持握槽，通过散热内环与散热外环将手机在液态硅胶塑包胶的外壳中的热量导出手机壳的外部，采用符合人体工程的持握槽设计，提高的液态硅胶塑包胶的外壳的持握感，软质的液态硅胶包胶层具有较好的抗震性能和弹性性能，增强手机的防震抗震性能，防震、防摔性能良好，同时其结构简单，适合大范围推广。
基本信息
专利标题 ：
液态硅胶塑包胶的外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122894032.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216313177U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
金源先
申请人 ：
沛鸿电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技园科慧路一号
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202122894032.9
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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