一种深水区域温度监测用数字温度计封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种深水区域温度监测用数字温度计封装结构，包括组合在一起、形成数字温度计容置空间的壳体一和壳体二，所述容置空间由分腔隔板至少分隔出相对独立的芯片排布腔和电路板排布腔；装配在芯片排布腔内的测温芯片由容置空间内灌装的硫化胶填充物包覆封装；装配在电路板排布腔内的电路板组件由容置空间内灌装的硫化胶填充物包覆封装；包覆封装好的测温芯片和电路板组件在容置空间内保持相互独立配合。它使数字温度计的测温芯片和电路板组件在壳体内保持规范、稳定的相对独立配合，可靠保障其测量精度及寿命，且壳体内的密封绝缘性能和防水性能好，能够有效适应于在较大深水区域的高强度水压环境下进行长时间的连续监测作业。
基本信息
专利标题 ：
一种深水区域温度监测用数字温度计封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122896463.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216246879U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李杰陆晓阳罗国燕
申请人 ：
德阳瑞能电力科技有限公司
申请人地址 ：
四川省德阳市旌阳区高新技术产业园区天武路以东、永定河路以北
代理机构 ：
成都蓉信三星专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王统国
优先权 ：
CN202122896463.9
主分类号 ：
G01K7/00
IPC分类号 ：
G01K7/00 G01K1/08 G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/00
以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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