一种基于RFID技术的大中专学生购票优惠卡
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于RFID技术的大中专学生购票优惠卡，包括优惠卡本体，所述优惠卡本体为易碎材料，所述优惠卡本体上粘贴有Inlay标签，所述Inlay标签包括RFID芯片及天线，所述天线呈环状结构，RFID芯片的输入端和输出端分别连接天线的两端，RFID芯片位于天线内侧，所述RFID芯片内集成有学生身份信息、初始化数据、校验密码和乘车优惠信息的信息模块，所述优惠卡本体底层设有粘胶层。本实用新型将该学生购票优惠卡通过粘接在学生证内侧，这样不易发生遗失，同时该优惠卡不能再次从学生证撕下，一旦撕扯优惠卡其自身会断裂，同时内部的天线也会发生断裂，使得优惠卡不可转移，避免了他人冒用。
基本信息
专利标题 ：
一种基于RFID技术的大中专学生购票优惠卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122899919.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216352361U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
成都川大科鸿新技术研究所
申请人地址 ：
四川省成都市高新区府城大道西段3号教育科技产业园
代理机构 ：
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
游诚华
优先权 ：
CN202122899919.7
主分类号 ：
G06K19/07
IPC分类号 ：
G06K19/07 G06Q20/34
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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