稳压控温调频电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种稳压控温调频电路，包括管壳和三氧化二铝陶瓷基片，所述三氧化二铝陶瓷基片粘接在管壳上，所述管壳为陶瓷金属无引线表贴外壳，在三氧化二铝陶瓷基片上采用银浆粘接固化有变容二极管芯片和贴片电容，在三氧化二铝陶瓷基片上采用绝缘胶固化有运算放大器芯片和稳压器芯片，在三氧化二铝陶瓷基片上设有厚膜电阻和金导带，所述管壳与三氧化二铝陶瓷基片之间采用固体绝缘胶膜形成物理连接。本实用新型可提高晶体振荡器产品的集成度，实现稳压、控温、调频的功能，满足用户单位对整机小型化的要求，降低器件在太空环境中静电损伤风险，提高器件及单机的可靠性，降低采用烧结或焊接方式粘接的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
稳压控温调频电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122905929.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216290856U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
徐函高广亮徐敏丽张蕾
申请人 ：
锦州辽晶电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省锦州市太和区松山大街58号
代理机构 ：
锦州辽西专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN202122905929.7
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19 H03H3/02 H03L1/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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