一种模块化无功补偿装置
授权
摘要
一种模块化无功补偿装置，包括：无功补偿模块、元器件和控制板，元器件与无功补偿模块内部连接，控制板与无功补偿模块内前侧连接。其中，无功补偿模块包括：模块外壳、盖板、散热架、风机、插接件、模块面板、急停按钮、指示灯和通风孔。本实用新型与传统技术相比，通过设计模块化无功补偿单元，将电子元器件集成，大幅提高了功率密度和空间利用率，降低了占用空间，同时方便扩容和维护，提高生产率，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种模块化无功补偿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122907386.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216564526U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
林元贤沈金华周鸿飞陈威
申请人 ：
上海电气电力电子有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区富桥路66号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122907386.2
主分类号 ：
H02J3/18
IPC分类号 ：
H02J3/18 H05K7/14
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
