一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构
授权
摘要
一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构,包括壳体、射频浮动连接器、低频线和低频线连接件;壳体上开设有相邻的两个安装孔,射频浮动连接器和低频线连接件分别设置在两个安装孔内,低频线连接到低频线连接件,并从安装孔出口引出。本实用新型采用双安装孔错位布置以及线缆打弯的方式,避开界面的最大直径跟射频通道与低频通道的小间距无法同时满足的情况,实现超小间距高低频信号的测试,解决了常规结构无法解决的小间距射频通道与低频通道的测试问题。
基本信息
专利标题 :
一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122908196.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216434177U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
曹春晓卓仙蕊梁宝珠李兴朝
申请人 :
西安艾力特电子实业有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区长安通讯产业园东西四号路2号
代理机构 :
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 :
马贵香
优先权 :
CN202122908196.2
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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