一种免工具安装的断路器卡导轨结构
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摘要

本实用新型涉及一种免工具安装的断路器卡导轨结构,包括断路器壳体,所述断路器壳体的背面固定设有底座,所述底座的顶部以及底部对应设有第一底面以及第二底面,所述第一底面设有沿竖直方向的一对弹簧孔,该一对弹簧孔的底端均设有开口;所述一对弹簧孔内均插设有固定弹簧;所述第一底面的底面还设有挡板,所述挡板与底座间隔设置形成上安装槽,该挡板朝底座所在的一侧弯折形成限位槽,所述固定弹簧的底端插设于限位槽内且部分侧面伸入上安装槽;所述第二底面的顶面设有与上安装槽相对应的下安装槽;实现了下压断路器壳体背面的底座,完成导轨进出下安装槽以及上安装槽,无需将手伸到导轨背面操作,降低了操作难度,提高了操作效率。

基本信息
专利标题 :
一种免工具安装的断路器卡导轨结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122908391.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216528665U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
朱海博杨宇王文杰
申请人 :
赛德电气有限公司
申请人地址 :
浙江省温州市乐清市七里港镇工业小区
代理机构 :
温州宏盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张立
优先权 :
CN202122908391.5
主分类号 :
H01H71/02
IPC分类号 :
H01H71/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H71/00
包含在H01H73/00至H01H83/00各组内的保护开关或继电器的零部件
H01H71/02
外罩;外壳;底座;支架
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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